信紘科技股份有限公司（以下簡稱“信紘科”或“本公司，股票代碼：6667）於今日公告2023年5月合併營收為新台幣2.35億元，較上月的1.91億元成長22.89％。累計2023年1至5月合併營收達9.6億元，較去年同期成長3％。
信紘科表示，主要受惠半導體產業客戶保持良好設備拉貨、以及拆移機訂單需求等，挹注旗下高科技產業之廠務供應系統整合業務動能穩健提振，除此之外，在綠色製程解決方案業務方面，目前持續進行“廢有機溶劑去除雙氧水”個案許可小批量試產及機能水設備驗證及應用推廣，在旗下兩大業務動能保持穩健動能，挹注5月營收登近9月營收新高，今年累計前5月營收亦創上櫃以來同期新高記錄。
根據國際半導體產業協會(SEMI)發布最新全球半導體設備市場報告，2023年第一季全球半導體設備出貨金額達268億美元、年增9％，其中美國、台灣、歐洲等地區第一季年增率分別為50％、42％、19％，皆優於全球整體表現。信紘科指出，由於台灣地區擁有厚實半導體技術、完整產業聚落，於全球半導體市場扮演重要地位，吸引國際半導體相關大廠相繼投入台灣設廠、擴增產能計畫，有助於創造公司業務良好發展環境。
展望2023年第二季，信紘科維持審慎樂觀看法。信紘科戮力擴大旗下高科技產業製程之廠務供應系統整合、綠色製程解決方案等兩大業務營運規模，以目前整體在手訂單保持良好水準，有助於創造未來營運良好正向發展，此外，公司除持續針對高科技產業之廠務供應系統整合業務進行業務接單結構優化、精進生產管理效益等，可望帶動未來營運獲利能力精進。
