氣液相混和技術

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隨著半導體產業對於機能水的應用日漸受到重視,提升氣體溶解效率不僅受到產業先進的關注,更是信紘努力的方向。氣體溶解於水溶液的速率, 主要受到溫度, 壓力, 氣體與水溶液接觸面積, 以及包括擴散速率等等與溶解有關的動力學因素控制。除了對傳統習用的多孔性氣體分散器(Bubbling)方式、文氏管(Venture)、多孔膜滲透溶氣技術進行研究之外,信紘更自行開發利用Pump輪葉或隔膜將氣體高效分散並溶入水中,大幅提高氣體溶解效率。

目前信紘在CO 2 氣液相溶解的技術以及提高氣體在水溶液中的溶解效率,均已開發多項專利技術。並對CO 2 /碳酸水系統的PH值及電導度行為建立模擬計算基礎,藉此開發汽水機系統應用於濕式潔淨清洗製程。此項氣液相溶解的技術同時也應用於O 3 /DIW溶解效率評估。

當前半導體廠在製程使用各種不同用途的機能水: 包括

  1. 臭氧水用於晶圓表面汙染物的清洗;
  2. 碳酸水溶液(CO2水溶液)用於晶圓表面清洗
  3. 氫水提高DIW的還原性減少晶圓片氧化
  4. 氨水用於晶圓表面清洗
技術應用:
  • CO 2 -DI Supply System
  • O 3 -DI Supply System
  • H 2 -DI Supply System
  • NH 3 -DI Supply System
  • O 3 相關的廢水高級氧化處理技術及應用