隨著半導體產業對於機能水的應用日漸受到重視，提升氣體溶解效率不僅受到產業先進的關注，更是信紘科努力的方向。氣體溶解於水溶液的速率，主要受到溫度、壓力、氣體與水溶液接觸面積、以及包括擴散速率……等，與溶解有關的動力學因素控制。除了對傳統習用的多孔性氣體分散器 ( Bubbling ) 方式、文氏管 ( Venture )、多孔膜滲透溶氣技術進行研究之外，信紘科更自行開發利用Pump輪葉或隔膜將氣體高效分散並溶入水中，大幅提高氣體溶解效率。
目前信紘科在CO 2 氣液相溶解的技術以及提高氣體在水溶液中的溶解效率，均已開發多項專利技術。並對CO 2 /碳酸水系統的PH值及電導度行為建立模擬計算基礎，藉此開發汽水機系統應用於濕式潔淨清洗製程。此項氣液相溶解的技術同時也應用於O 3 /DIW溶解效率評估。
當前半導體廠在製程使用各種不同用途的機能水: 包括
