信紘科技股份有限公司（以下簡稱“信紘科”或“本公司”，股票代碼：6667）於今日公佈2022年第三季營運暨10月營收成果。
重點摘要
2022年第三季營運回顧：
信紘科2022年第三季合併營收為新台幣7.57億元、歸屬於母公司稅後淨利6,438萬元、每股稅後盈餘(EPS)達1.57元，年增率分別為67.06％、90.77％、84.71％；累計2022年前三季合併營收為新台幣18.80億元、歸屬於母公司稅後淨利1.55億元、每股稅後盈餘(EPS)達3.85元，年增率分別為50.33％、72.35％、70.35％，不僅第三季單季、前三季的營收、獲利皆繳出上櫃以來新高的優異成績，前三季獲利更繳出超越去年全年度的水準。
信紘科表示，第三季公司主要廠務供應系統整合業務，受惠於包括半導體晶圓廠、封測廠、面板廠等主要客戶大型擴廠增產的訂單，亦延伸主要客戶對於後續化學與氣體二次配拆移機服務的需求增加，在主要客戶進入拉貨入帳，且公司積極滿足客戶訂單交期下，創造信紘科第三季大型擴建廠案件之營收占比達到30％以上。
信紘科進一步表示，近年來公司在擴大公司業務版圖，同時持續進行專業人才培訓與招募，以及與原物料供應合作夥伴建立良好業務基礎，積極滿足客戶訂單交期，隨著主要客戶進入入帳高峰，帶動公司營運規模放大，公司致力落實產品及訂單結構的優化、各項成本費用嚴控等重要策略，在原物料與人力良好調配下，除了提升公司整體市場競爭力外，並展現整體營運良好的管理綜效，挹注2022年第三季整體毛利率、營業利益率分別保持19.17％、9.10％的水準。
2022年10月營收回顧：
信紘科公告2022年10月合併營收為新台幣2.20億元，受惠半導體客戶建擴廠進入廠務供應系統設備，以及既有施作拆移機服務工程持續挹注營收，貢獻10月營收較去年同期的1.74億元成長26.42％；累計2022年1至10月合併營收為新台幣20.99億元，較去年同期的14.24億元成長47.41％。
2022年第四季營運展望：
展望2022年第四季，信紘科維持審慎樂觀看法。雖設備產業隨著主要客戶的擴廠增產速度而有單月出貨入帳的波動情形，然受惠於公司近年來積極擴大營運版圖，堆高在手訂單金額持續創新高，在施作工程進度保持穩定的狀況下，隨著優化產品結構的策略實施下，有機會挹注公司第四季營運保持良好的成長動能。
根據SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)，2022年全球晶圓廠設備支出總額將達美金990億元、年增率約9％，創歷史新高，其中台灣為2022 年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年增長逾3成來到300億美元，另預期2023 年全球仍有129座晶圓廠及生產線將持續提升產能，占整體設備支出比例達79％，有助於信紘科良好的業務拓展空間。信紘科仍謹慎面對全球通貨膨脹、升息等大環境不確定性負面因子的干擾，一方面，戮力掌握主要客戶擴廠增產的速度、料況供應的穩定度、人才培訓等，藉以降低系統性風險對營運帶來的可能性挑戰；另一方面，憑藉深厚的研發能量、客製化服務能力等競爭優勢，持續優化產品結構，爭取與更多客戶新訂單合作的機會，為信紘科未來營運增添新動能。
