信紘科技股份有限公司（以下簡稱“信紘科”或“本公司，股票代碼：6667）於今日公告2022年3月合併營收為新台幣1.95億元，創歷年單月新高水準，並較去年同期的1.43億元成長36％；2022年第一季合併營收為新台幣5.37億元，亦較去年同期成長42％，同步繳出歷年單季新高。
信紘科表示，受惠台灣地區半導體產業主要客戶保持穩定訂單需求，不僅帶動化學、研磨液與氣體等供應系統施作訂單進度，以及拆移機業務服務自化學延伸至氣體二次配服務，創造整體營運良好加乘效果，帶動3月旗下高科技產業製程之廠務供應系統整合業務成長，挹注整體營收表現在整體訂單持續施作下保持向上力道，締造3月營收繳出歷年單月新高之優異表現。
信紘科指出，公司多年深耕於高科技產業製程之廠務供應系統整合，且擁有高精準度、高穩定度與高安全性、培養專業技術人才，協助客戶針對特殊需求進行設備的合作開發，尤其隨著各國的經濟發展政策逐漸導向重視環保與企業永續發展趨勢明確，有助於創造旗下綠色製程解決方案的製程特殊廢液處理系統以及製程機能水業務需求發展，信紘科秉持協助客戶以環境永續發展為基礎目標，再加上2021年底正式亮相新研發成果「靜電消散類鑽碳(ESD-DLC)膜層鍍膜技術」，將有助於創造公司拓展更多業務接單利基，並透過服務多元化拓展客戶群，以期展現良好市場競爭優勢與營運表現。
根據國際半導體產業協會(SEMI)最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%，並達1,070億美元之歷史新高水準，其中預估台灣晶圓廠設備支出總額較去年成長56%，凸顯對台灣半導體設備廠供應鏈將帶來龐大市場商機，有助於信紘科未來良好的業務接單成長空間。展望2022年，公司將全力配合主要客戶擴建新廠的時程及腳步，保持穩定接單，公司亦憑藉持續自主研發設計能力與在地化即時解決客戶問題的專業服務優勢，搶攻半導體市場龐大的商機，可望增添未來營運動能。
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