ESG及永續發展已成為台灣半導體產業鏈韌性下一個十年的關鍵競爭力，各國際半導體晶圓大廠接紛紛投入資本支出於綠色製造，以邁向淨零的中長期目標，信紘科技股份有限公司（以下簡稱“信紘科”或“本公司”，股票代碼：6667）布局於半導體綠色製程解決方案已將近10年，此次六度受邀參加一年一次的國際半導體展(2021 SEMICON Taiwan)盛會，自12月28日(二)起為期三天於台北南港展覽館一館4樓(攤位號碼L0200)，以公司理念「無限符號∞」的品牌形象，大秀綠色製程解決方案的研發實力，展現公司在「系統整合」、「製程機能水」、「製程特殊廢液」三大領域完整的專業技術，以及即時彈性服務、與客戶長年來共同開發解決方案等可靠、先進、永續之競爭力，凸顯信紘科走在製程創新的尖端，並協助客戶達到綠色製造，一同邁向淨零、ESG永續發展的目標。
信紘科致力成為完整高科技產業製程系統整合商，此次在攤位設計上仍以公司理念「無限符號∞」作為主軸，呈現「Trustworthy、Surpassing、Valuable」研發與服務價值之高度競爭力，且每年投入營收約3％的研發費用持續開發核心技術，除了在綠色製程解決方案上，精進包括廠務化學供應/回收系統、製程機能水等相關設備升級與服務品質外，今年更展現公司新研發成果「靜電消散類鑽碳(ESD-DLC)膜層鍍膜技術」以及代理「超微量物質偵測、表面缺陷檢測解決方案」設備，並於12月28日下午3時之「TechXPOT創新技術發表會」中，針對「高科技廠房設施」的議題，分享信紘科最新於「高溫靜電防護最佳新解：靜電消散類鑽碳膜層(ESD-DLC)」的專業技術，信紘科亦藉由展會高知名度及專業群聚，爭取更多新客戶、新訂單合作機會，創造公司長期穩健的營運成長動能。
信紘科與工研院共同研發ESD-DLC最新技術，其多層結構設計、非晶結構耐磨性佳，加上使用改良式磁濾電弧離子系統，以及高化學穩定性，達到卓越的抗靜電及良好的抗酸鹼之成果，成功運用先進表面改質技術於先進半導體封測載板、載盤上，可延長封測載板至少3倍的使用壽命，取代舊有不耐鹼洗的硬陽處理方式，因碰撞或是其他清洗因素造成膜層剝離而產生之靜電防護破口，為台灣先進封裝製程上帶來新的突破。信紘科日前已逐步建置ESD-DLC鍍膜技術之產能，陸續導入生產打樣，預計明年(2022年)可少量生產，是目前業界唯一可以做到穩定量產的公司，現階段客戶以半導體先進封測精密加工業為主，也密切與客戶合作開發不同類型應用及持續打樣中，期望效益逐步發揮，為公司未來營運增添成長動能。
再者，從信紘科今年前11月整體營收遞出創歷史同期新高、年增率34％來看，既有高科技產業製程之廠務供應系統整合與拆移機服務工程業務良好的業績成長外，綠色製程解決方案的營收比重自2018年度的5.56％拉升至2021年度前三季的13％，其中，「製程機能水」方面，跟隨國際半導體朝向先進製程以及綠色製程趨勢，一方面運用氣液相混合技術，結合二氧化碳與水的”汽水機”，持續與成熟製程客戶接洽及持續驗證中，另一方面，今年第三季起鹼性機能水設備應用範疇更從半導體先進製程客戶的前段黃光製程後清洗，拓展至後段封裝製程中相關清洗，未來隨著半導體客戶朝向先進製程技術以及環保節能發展，對信紘科旗下「製程機能水」亦保持穩健的需求，貢獻公司良好營運表現。
根據SEMI(國際半導體產業協會) 於年度日本國際半導體展(SEMICON Japan)公布年終整體OEM半導體設備預測報告指出，2021年全球設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額將創下美金1,030 億元的新紀錄，年增45％，且2022年將攀上美金1,140億元新高點，可見全球半導體設備市場需求的成長力道持續走強，以地區別來看，台灣的設備支出可望於2022年及2023年奪回第一名的寶座，將有利於信紘科業務拓展空間。展望未來營運，信紘科對於營運成長深具信心。以目前信紘科在手訂單的訂單能見度已長達2022年來看，不僅受惠於竹科晶圓廠、南科先進製程廠等全力趕工新廠的建置及產能擴充，有助於整體施作工程如預期進度下，推進公司營運表現保持良好動能，明年將持續拓展於先進客戶的市占率表現，並透過服務多元化拓展客戶群，致力朝向高科技產業製程系統整合商邁進。
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