信紘科技股份有限公司（以下簡稱“信紘科”或“本公司”，股票代碼：6667）於今日公告2021年6月合併營收為新台幣1.56億元，年增40％；累計2021年第二季合併營收為新台幣4.19億元，較第一季營收成長11％、較去年同期成長21％；累計2021年上半年合併營收為新台幣7.97億元，年增16％。
信紘科表示，從上半年產品別結構來看，高科技產業製程之廠務供應系統整合、綠色製程解決方案的營收比重分別為83％、14％，主要受惠於半導體及電子相關產業擴建需求，以及先進製程廠的建置及擴充等持續加速推進，帶動公司營收規模放大，是貢獻信紘科今年6月、第二季、上半年的營收皆保持年增率正成長，且三創上櫃後新高的主要原因。
根據國際半導體產業協會SEMI近期報告中指出，2021年及2022年全球將分別開始新建 19 座、10 座晶圓廠，預計將帶動超過美金1,400億元的半導體設備支出，其中，台灣即有8座，由於一般從工廠開始土建至半導體設備大量進機安裝約需要兩年的時間，不同階段的建置及進機，助力信紘科創造許多業務接單成長的空間。信紘科致力延攬具產業經驗的化工領域、工程領域等相關人才，深化化學、氣體的技術能量及服務專業度，有望透過多元產品線策略，增加信紘科品牌力、擴大客戶群，盼疫情盡速回穩後，與更多高科技產業客戶齊步持續搶攻龐大的市場商機。
展望2021年下半年，信紘科維持審慎樂觀看法。信紘科仍謹慎面對台灣疫情警戒的現況，以及疫情所帶來包括原物料成本、客戶工程進度等的不確定性因子，然因疫情催生5G加速應用，包括電動車、物聯網、人工智慧等高速運算的晶片需求大幅增長，也創造主要半導體客戶加速擴廠增產的腳步，目前信紘科已接單未認列的在手工程案量創歷史新高水位，客戶為了全力保障供應鏈維持良好的施作工程進度，同步加強協助產業防疫工作，不僅如此，信紘科也積極與包括先進製程晶圓廠、面板廠等在兩大產品上探討合作的可能性，可望增添公司未來營運持續穩健成長。
