信紘科技股份有限公司（以下簡稱「信紘科」或「本公司」，股票代碼：6667）於今日公佈2026 年第三季財務報告暨 10 月份營收成果。受惠於全球先進半導體建廠熱潮延續、記憶體擴廠需求強勁，以及公司於高階廠務與綠色製備解決方案的市佔率顯著提升，信紘科交出第三季、前三季的營收與獲利同步改寫歷史新高的亮眼成績單。
信紘科 2026 年第三季單季合併營收達新台幣 24.29 億元，季增 44.9％，年增 45.9％，創下單季歷史同期新高，在整體營運規模放大、成本費用良好控管下，營業利益達新台幣 3.37 億元，稅後歸屬於母公司淨利新台幣 4.10 億元，稅後每股盈餘（EPS）為 8.20 元，年增率分別為 90％、165.％、156.3％，推升累計 2026 年前三季合併營收達 56.48 億元、營業利益 6.92 億元，年增率分別為 21.2％、20.1％，稅後歸屬於母公司淨利 7.89 億元，稅後每股盈餘（EPS）為 15.94 元，年增率分別為 69％、60％，獲利表現一舉超越 2025 年全年的 13.77 元水準，展現極為強勁的獲利爆發力。
信紘科近年來持續推動營運模式升級，由既有高科技廠務設備與系統工程服務，逐步拓展至大型廠務及機電統包工程、製程設備二次配工程，以及綠色循環經濟整合解決方案，持續提升整體工程承攬規模與單案價值。隨著大型廠務統包專案陸續進入施工與認列高峰期，規模經濟效益帶動固定成本效益顯現，進一步拉升三率表現，2026 年前三季毛利率、營業利益率、稅後歸屬於母公司淨利率分別為 22.8％、12.2％、14％。
延續第三季的強勁營運動能，信紘科 2026 年 10 月份合併營收再傳捷報，10 月合併營收達12.96 億元，月增 10.3％、年增 172.8％，不僅展現雙位數年增幅度，亦保持歷史單月營收高檔水準，10 展現公司強勁的履約能力與營運韌性。累計 2026 年前 10 月合併營收達 69.44 億元，年增35.2％。受惠於國內晶圓代工龍頭、美系記憶體大廠及其他高科技客戶大型建廠需求，相關廠務系統與製程設備二次配工程陸續進入密集施工階段，加上美國大型廠務工程專案隨施作進度逐步擴大營收貢獻，國內外專案同步推進，持續挹注公司整體營運成長動能。
展望未來營運，信紘科維持審慎樂觀的看法。截至今年下半年，信紘科在手訂單總額已突破230 億元大關，訂單能見度已明確延伸至 2028 年，為中長期獲利奠定厚實基礎。在市場區域布局方面，隨美、日及東南亞等海外先進廠務專案於今年第四季起陸續開工與放量，海外營收貢獻預計將從目前的 6.5％進一步提升。信紘科將持續發揮技術創新、統包交付、在地工程團隊、人才調度、供應鏈及專案管理能力等優勢，提升跨國交付效率，在 AI 與先進半導體發展的黃金年代中持續開創營運高峰。
