信紘科技股份有限公司（以下簡稱“信紘科”或“本公司”，股票代碼：6667）今日於 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展盛大參展。展覽期間（9 月 2 日至 9 月 4 日），信紘科於台北南港展覽館二館 4 樓「高科技廠務設施專區」（攤位號碼：R7512）展出，以「高科技廠務工程整合夥伴」為主軸，全面呈現旗下廠務供應系統、綠色循環經濟及營建機電三大業務領域的完整布局。
信紘科指出，受惠全球半導體與泛半導體產業建廠需求暢旺，公司目前在手訂單持續創新高、達新台幣 230 億元，整體專案能見度已達 2028 年，且合約負債維持在 8.98 億元（2026 年上半年）的高檔，為中長期營運奠定強勁支撐。
立足先進製程領頭羊嚴苛標準，將憑專業技術實績，擴大跨國國際大廠接單動能
面對全球半導體供應鏈區域化重組與多角化發展趨勢，信紘科展現優異的「雙軌客戶分散戰略」。信紘科表示，公司長期深耕國內先進製程晶圓代工龍頭與記憶體大廠，建立了極高標準的廠務系統與二次配工程交付能力，能通過國內晶圓代工龍頭極致嚴苛的建廠與驗收標準，凸顯公司的技術與工安品質已達國際最高規格。
信紘科持續拉高公司包括研發、工程技術、工安品質等競爭力，不僅鞏固台灣市場一定的市佔率地位，更滲透至美系記憶體巨擘、日歐半導體廠及東南亞等相關高科技產業之擴廠鏈。目前信紘科已正式於美國、日本、泰國等海外地成立據點、在地營運團隊、在地供應鏈建置等，隨美國、日本等大案的施作工程陸續於今年第四季起啟動，將有助於挹注公司來自海外市場的營收比重自目前的 1 成進一步拉高，業績的絕對金額展現大幅成長的態勢。隨著海外營收占比顯著提升，信紘科展現出跟隨全球半導體巨頭移動的跨國交付實力，優化整體營收結構並提升營運韌性。
高科技產業建廠商機龐大，發揮彈性 Turnkey(GC) 專攻高門檻與綠色切塊市場
面對龐大的全球半導體、高科技產業建廠潮，信紘科採取「不盲目搶大，而是精準做大」的靈活且具競爭力的拓展策略。信紘科定位於大型 GC 統包商與傳統一般工程商之間的「彈性 GC Turnkey總承攬」的角色，避開低價惡性競爭，專攻時程急迫、技術依賴度高且大廠無暇顧及的高門檻切塊市場。透過 GC Turnkey 整合管理，不僅能在產業鏈中扮演關鍵不可或缺的供應鏈地位，也有助為公司穩定帶來營收規模、獲利規模放大的挹注。
此外，信紘科旗下子公司銳源環境科技同步展出「循環經濟與綠色製造」解決方案。信紘科自主研發的高毛利「機能水設備」與「特殊廢液處理／回收系統」，已成功採連工帶料的專案模式導入海外關鍵客戶擴建案場。透過將綠色製程設備嵌入廠務工程，信紘科提供從源頭減廢、管尾處理到一站式機電空調統包（MEP）的全方位服務，大幅提升單一客戶合約價值，為集團打造出高技術門檻的堅實護城河。
過去 5 年營收以 CAGR 達 37％的成長速度放大，信紘科維持高股利配發政策回饋股東
展望未來，信紘科經營團隊對中長期營運充滿信心。信紘科自 2020 年至 2025 年之營收年複合成長率（CAGR）高達 37％，2025 年、2026 年上半年稅後 EPS 分別為 13.77 元、7.7 元，現金配息率已連續 9 年保持在 75％以上的高水準。信紘科未來將持續秉持「誠信、永續、價值」的經營理念，以穩健的合約負債與充沛的在手訂單為後盾，深化國內外半導體、高科技產業等客戶的長期合作夥伴關係，致力成為全球高科技廠務工程與綠色建廠的首選品牌，並以期維持高配息政策，將營運成果與股東們共享。
