信紘科技股份有限公司（以下簡稱“信紘科”或“本公司”，股票代碼：6667）受惠於全球半導體廠、記憶體廠、AI資料中心加速擴產與先進製程/封裝建廠需求強勁，信紘科2026年第二季合併營收達新台幣16.76億元，季增8.6％、年增2.1％；營業毛利達3.79億元，年增9.6％；歸屬母公司稅後淨利為2億元，每股稅後盈餘（EPS）達4.06元，年增率分別為26.7％、18.7％；累計2026年上半年營收達32.19億元、年增7.4％，營業毛利達7.49億元，年增16％；歸屬母公司稅後淨利為3.79億元，每股稅後盈餘（EPS）達7.7元，年增率分別為21.4％、13.9％，第二季、上半年獲利齊步續創歷史同期新高。同步公布之7月合併營收達4.52億元，年減21.6％；累計前7月合併營收突破36.7億元，較去年同期成長2.8％，展現出卓越且強勁的成長動能。
信紘科表示，目前在手訂單涵蓋國際晶圓代工龍頭、記憶體指標客戶等多項廠務系統建置及二次配工程專案，相關工程施作與設備出貨均依既定進度穩健推進。近年來，信紘科持續推動營運模式升級，透過掌握關鍵客戶於不同區域與廠區的建廠需求，提供具彈性的產品與工程服務組合，並整合集團跨事業體的專業能力，服務範圍已由單一廠務系統及工程工種，逐步擴展至大型工程統包、跨工種整合及海外專案執行。隨著接案範圍、專案規模及承攬層級提升，公司營收來源與事業組合更趨多元，有助於持續優化營收結構與獲利組合，強化中長期成長基礎。
根據國際半導體產業協會（SEMI）最新報告，受AI基礎建設投資加速，以及先進邏輯、先進記憶體、測試與封裝需求提升帶動，2026年全球半導體製造設備銷售額預估將年增23.2％至1,659億美元，創下歷史新高；相關投資動能可望延續至2028年，設備銷售額預計進一步攀升至2,295億美元，連續五年成長。另全球晶圓代工龍頭於第二季法說會將2026年資本預算提高至600億至640億美元，其中約七至八成投入先進製程，另有一至兩成用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目，反映AI帶動的先進製程及相關產能投資持續擴大。
配合台灣、美國、日本及韓國等主要半導體聚落持續推進供應鏈區域化布局，全球晶圓製造、先進記憶體及封裝產能建置需求仍具支撐，為建廠工程、廠務系統及相關供應鏈提供有利的中長期需求環境。
展望2026年下半年，信紘科對整體營運維持審慎樂觀看法。公司將以既有廠務工程與二次配業務為基礎，持續擴大機電空調事業接案規模並推進在建工程，逐步提高相關業務對集團營收的貢獻；同時深化大型工程統包、跨工種整合及海外專案執行能力，並投入以循環經濟與零廢處理為核心的綠色製造事業，擴大高附加價值標準化解決方案布局。隨著接案層級提升及多元事業動能逐步成形，信紘科中長期成長基礎可望進一步強化，展現公司營運轉型成果及未來成長動能。
