受惠於全球 AI 算力需求持續爆發，以及國際知名先進製程龍頭廠商加速推進 2 奈米製程與先進封裝產能，加上全球各半導體、高科技、記憶體等產業建廠潮，信紘科技股份有限公司（以下簡稱“信紘科”或“本公司”，股票代碼：6667）今日公佈 2026 年 4 月合併營收為新台幣 4.8 億元，月減29.1％，年減 2.1％，累計 2026 年前 4 月合併營收為新台幣 20.2 億元，年增 9.7％，且於 5 月 7 日公佈 2026 年第一季合併營收為新台幣 15.43 億元，年增 14％，營業利益 2.16 億元，歸屬於母公司稅後淨利 1.79 億元，每股稅後盈餘(EPS)達 3.63 元，分別年增 26％、16％、9％，在先進製程廠務系統建置、二次配工程服務、與綠色製程解決方案三重動能帶動下，信紘科第一季營收與獲利均刷新歷年單季同期新高，展現強勁的成長力道。
信紘科表示，目前在手訂單能見度仍維持於高檔水準，經營團隊持續聚焦強化整體統籌管理能力，並同步優化專案成本結構與施工效率，相關效益已逐步顯現，帶動 2026 年第一季營業毛利率、營業利益率及稅後歸屬母公司淨利率分別達 24％、14％及 12％，皆較去年第一季呈三率三升的好成績。面對半導體高階製程設備與廠務工程需求持續升溫、訂單排程更趨緊湊，信紘科除隨著主要客戶全球布局，將業務據點與服務範圍延伸至美國與日本市場外，亦持續深化專案風險控管與工程品質管理，進一步提升整體營運效能與專案執行成果，展現穩健成長動能。
信紘科的海外策略核心，始終圍繞著「與客戶共生」的戰略邏輯，隨著主要半導體、高科技、記憶體等產業客戶在全球範圍內分散產能，信紘科的海外市場在手訂單金額持續增加。由於信紘科不只是單純的設備輸出，而是採取「落地紮根」的實體佈局。在日本市場， 隨先進製程客戶二廠與後續擴建計畫，信紘科在熊本已建立常駐技術團隊。利用日本文化中對「職人品質」與「嚴謹管理」的高要求，信紘科將其精密的廠務供液系統與在地供應鏈對接，成功縮短建廠到裝機（Move in）的時程，成為目前海外貢獻最穩定的區域。
而在美國市場方面，面對美國高昂的人力成本與複雜的勞工法律，信紘科展現了極高的管理彈性。除了由台灣外派核心技術顧問外，更積極招募在地工程團隊，透過「台灣技術、美國執行」的模式，克服水電、氣體管路施工的法規門檻，確保在先進製程的高度緊促節奏下，依然能維持零誤差的交付品質。信紘科經營團隊強調，海外經營的成敗不在於規模，而在於「營運綜效」與「風險控制」，隨著海外市場訂單逐步釋放，將有機會挹注信紘科整體營運新一波成長動能。
