信紘科技股份有限公司（以下簡稱“信紘科”或“本公司”，股票代碼：6667）於今日公告 2026 年3 月合併營收為新台幣 6.7 億元，較上月與去年同期分別成長 67％與 41％。累計 2026 年第一季合 併營收達新台幣 15.4 億元，較去年同期成長 14％。由於目前主要客戶在擴廠與產線增加仍保持相當 積極的動作不變，因此公司對於中長期整體訂單能見度與出貨規劃仍保持正面看法不變。
今年首季全球主要半導體大廠的資本支出皆有高於市場預期的情況，使得在半導體高階製程設備與廠務工程訂單呈現更為緊湊的局面，信紘科憑藉「高科技製造建廠總承攬商（GC）」與「綠色製程建廠解決方案（Turnkey）」的競爭優勢，兩大核心業務包括大型專案與二次配工程皆取得高能見度的訂單成果，業務據點與營業範圍也跟隨客戶擴展到美國與日本。由於在手訂單能見度保持充裕水位，目前經營團隊也持續專注於加強公司統籌管理能力，優化專案成本結構與施工效率，以期透過專案風險控管與工程品質的精進，發揮整體營運效益的最佳表現。
信紘科指出，在 AI 算力需求帶動下，不只既有半導體客戶需求明確增加，並新增包括記憶體、PCB 等高階先進製程相關的產業擴廠需求，帶動信紘科旗下包括廠務供應系統、與綠色製程解決方案皆出現比預期更為強勁的需求，信紘科除在先進製程、先進封裝以及 AI 與高效能運算（HPC）客戶多年累積的發展基礎，在既有設備與廠務工程業務佈局已取得相當優良的訂單能見度表現，目前也憑藉技術優勢積極跨入統包業務範疇，有機會在整體市場商機呈現爆發性成長的趨勢下，進一步取得亮麗的統包業務發展成果。
信紘科指出，在 AI 算力需求帶動下，不只既有半導體客戶需求明確增加，並新增包括記憶體、PCB 等高階先進製程相關的產業擴廠需求，帶動信紘科旗下包括廠務供應系統、與綠色製程解決方案皆出現比預期更為強勁的需求，信紘科除在先進製程、先進封裝以及 AI 與高效能運算（HPC）客戶多年累積的發展基礎，在既有設備與廠務工程業務佈局已取得相當優良的訂單能見度表現，目前也憑藉技術優勢積極跨入統包業務範疇，有機會在整體市場商機呈現爆發性成長的趨勢下，進一步取得亮麗的統包業務發展成果。
