信紘科技股份有限公司（以下簡稱“信紘科”或“本公司”，股票代碼：6667）公佈 2025 年全年營運成果暨股利政策。信紘科 2025 年第四季合併營收為新台幣 16.9 億元，年增 61％，營業利益 1.9 億元，歸屬於母公司稅後淨利 1.9 億元，每股稅後盈餘(EPS)達 3.81 元，分別年增30％、37％、29％。累計2025年全年合併營收為新台幣63.5億元，營業利益7.6億元，歸屬於母公司稅後淨利6.5億元，每股稅後盈餘(EPS)達 13.77 元，分別年增 75％、58％、49％、42％。
信紘科 2025 年交出第四季單季、全年之營收與獲利皆創歷年新高的亮麗成績，展現公司在半導體、高科技、記憶體等產業建廠、廠務工程領域之「高科技製造建廠總承攬商（GC）」與「綠色製程建廠解決方案（Turnkey）」之穩健競爭實力，尤其是在手大型專案的承攬力，不僅堆疊訂單金額創新高且穩健推進外，亦透過統籌管理能力，進而優化專案成本結構與施工效率，強化專案風險控管與工程品質，加上穩健二次配工程業務，挹注信紘科 2025 年整體毛利率、營業利益率、歸屬於母公司稅後淨利率其分別維持 20％、12％、10％水準。
信紘科考量公司資本公積充沛且財務體質健全，經董事會決議通過 2025 年擬配發每股 11.94 元現金股利，配發率高達 87％，以 3 月 10 日的收盤價 250.5 元計算，現金殖利率達 4.8％，以期將公司營運回饋給全體股東共享。
此外，信紘科亦同步於今日公告 2026 年 2 月合併營收為新台幣 4 億元，受農曆春節假期影響，工作天數減少，單月營收呈現月減 13.4％，較去年同期減少 21.3％，然隨著先進製程、先進封裝以及 AI 與高效能運算（HPC）相關應用客戶之擴產計劃需求持續推進，創造公司在手專案施作節奏如預期進度。累計 2026 年前 2 月合併營收達新台幣 8.7 億元，年減 1％，整體營運動能延續穩健態勢。
展望 2026 年，信紘科對整體營運維持審慎樂觀看法。公司指出，目前在手訂單金額持續堆疊，隨著全球半導體產業持續朝向 AI 運算、高速傳輸與先進封裝技術發展，將持續加大相關產業供應鏈加大投入資本支出建廠與擴產，龐大的市場紅利將可望為信紘科業務接單動能帶來良好拓展空間，信紘科持續深化高附加價值的水、氣、電及機電整合工程專案，強化技術服務深度與專案整合能力，擴大人才管理與培育，同時透過兩大“高科技製造建廠總承攬（GC）”與“綠色製程解決方案”穩健擴大於台灣、美國、日本及東南亞等市場，為公司未來營運注入長期穩健的成長動能。
