信紘科技股份有限公司（以下簡稱“信紘科”或“本公司”，股票代碼：6667）公告 2026 年 1 月合併營收為新台幣 4.7 億元，較上月下降 17％，較去年同期成長 28％，在先進製程、記憶體、高科技等產業客戶之投資持續擴大的趨勢下，信紘科展現公司在高階廠務工程與系統整合領域的穩健競爭力與接單動能，為馬年全年營運奠定良好開局。
信紘科表示，1 月營收表現主要受惠於先進製程、先進封裝、AI 與高效能運算（HPC）等應用，帶動晶圓廠與高科技製造客戶對於公司旗下包括廠務供應系統整合、機電統包工程、二次配服務及整合型工程解決方案等之訂單需求持續提升，在既有客戶專案穩定推進下，接單與施作節奏維持良好水準，也助力信紘科馬年首月營收繳出月增、年增的優異成績。
根據國際半導體產業協會（SEMI）先前已出具報告提到，預估全球半導體製造設備市場規模將從 2025 年的 1,330 億美元，年增 13.7％，攀升至 2026 年 1,450 億美元及 2027 年 1,560 億美元。又觀察近期國際知名晶片龍頭廠商釋出 2026 年之資本支出已高標達 560 億美元，年增 37％，甚至訂 單都外溢到更多半導體晶圓廠，加速填補產能瓶頸缺口，另，國際記憶體大廠搶 Vera Rubin 的 HBM4 升級商機，正加速解決後段封裝產能瓶頸。整體產業趨勢已明顯可見 2026 年全球半導體記憶 體與邏輯晶圓代工雙頭並進擴產，將迎產值破 1 兆美元的新頁。隨著全球半導體產業邁入新一波資本支出循環，信紘科深度參與晶圓廠與先進封裝廠的建廠與擴產專案，無疑為信紘科以及相關供應鏈帶來可觀的業務拓展空間，接單能見度持續提升。
展望 2026 年，信紘科對整體營運維持審慎樂觀看法。信紘科指出，以目前在手訂單來看，訂單 金額持續堆疊，隨著 AI、HPC、車用電子與先進封裝需求持續成長，全球主要半導體廠商資本支出將逐步加大，特別是在先進製程與關鍵產能布局上，相關建廠與擴產工程需求具備中長期延續性。信紘科將持續聚焦高附加價值的水、氣、電與機電整合等廠務工程與系統整合專案，提高「高科技製造建廠總承攬商（GC）」與綠色製程建廠解決方案（Turnkey）布局，並深化與關鍵客戶的合作關係，提升海外專案與大型工程的承接能力；同時，信紘科也將持續投入人才培育與技術升級，強化專案管理、工程品質與安全標準，確保在產業投資循環回升階段，能有效承接市場需求、穩健放大營運規模。
