信紘科技股份有限公司（以下簡稱“信紘科”或“本公司”，股票代碼：6667）於今日公佈2025年第三季合併營收為新台幣16.6億元，季增1％、年增45％；營業毛利3.2億元，季減7％、年增25％，歸屬於母公司稅後淨利1.5億元，季減2％、年增25％，每股稅後盈餘(EPS)達3.2元，季減6％、年增19％，第三季營收刷新歷史單季新高成績。累計2025年前三季合併營收46.6億元、年增81％，營業毛利9.7億元、年增60％，歸屬於母公司稅後淨利4.7億元、年增54％，每股稅後盈餘(EPS)達9.96元、年增48％，亦創歷年同期新高表現。
信紘科亦同步公布2025年10月合併營收達新台幣4.8億元，較上月營收6.1億元減少23％，較去年同期3.5億元成長34％。累計2025年1至10月合併營收達新台幣51.4億元，年增75％，續創同期新高。
信紘科表示，2025年10月營收及第三季營運雙雙創下歷年同期新高，主要受惠於全球晶圓代工廠持續擴產與高科技產業大型建廠專案推動，整體訂單需求呈現穩健上升趨勢，隨多項台灣與海外專案進入設備裝機與驗收階段，以及二次配工程施作量明顯增加，同時，公司憑藉「綠色製程建廠解決方案（Turnkey）」與高可靠度施工優勢，持續獲得國際半導體與HPC等產業客戶信任，創造第三季營業毛利率、營業利益率、稅後淨利率分別為19％、11％、9％。
根據國外研究機構Kings Research 最新報告指出，預估全球綠色半導體市場規模（Green Semiconductors）在2025 年將達 854.9 億美元，至 2032 年可望成長至 3,828.5 億美元，年複合成長率（CAGR）高達 23.88％，隨著國際半導體供應鏈積極導入節能減碳與永續製程，綠色建廠與高效能製程轉型已成為產業主流趨勢。信紘科憑藉多年深耕高科技廠務工程的經驗，持續推動「綠色製程建廠解決方案（Turnkey）」，從設計、機電整合到系統裝機，全面導入節能、減碳與智慧監控技術，協助全球晶圓廠與高科技製造等產業客戶打造符合 ESG 要求的智慧綠色工廠。
展望2025年第四季，信紘科維持審慎樂觀看法。隨著全球半導體建廠與擴產需求持續釋放，公司多項高科技產業專案將陸續進入裝機與驗收高峰期。信紘科進一步指出，第四季除延續國內多項半導體、高科技等建廠工程進度外，包含東南亞及美國地區的主要客戶專案正加速落地，公司將配合客戶海外設廠時程，擴充人力與施工能量，並強化跨區域專案管理能力，以穩定掌握全球布局契機，信紘科齊下『廠務供應系統』與『綠色製程』業務雙箭齊發，有助為未來營運注入長期穩健的成長動能。
