信紘科技股份有限公司（以下簡稱“信紘科”或“本公司”，股票代碼：6667）於9月10日至9月12日參加一年一度的國際半導體展(2025 SEMICON Taiwan)盛會，現場持續以「∞無限價值」為核心意象，展示其在綠色製程、廠務供應系統整合服務與廢液處理與資源化三大領域的解決方案，全面展現身為「綠色製程建廠解決方案（Turnkey）專家」的品牌定位，並持續協助客戶達成綠色製造的目標，並為公司營運帶來長期永續發展契機。
信紘科以「Trustworthy（可靠）、Sustainable（永續）、Valuable（價值）」三大核心價值為基礎，重點展示：
綠色製程：推動節能減碳與永續製造，協助客戶達成 ESG 目標。
廠務供應系統整合：涵蓋氣體、化學品、純水、機能水、無塵室空調系統、高低壓配電/控制盤、HVAC空調及二次配工程服務等，提供一站式全方位機電空調與廠務系統規劃建置解決方案。
廢液處理與資源化：擁有兩大設備與四大產品服務的領域方向，除了「製程機能水解決方案」、「製程特殊廢液處理系統」等附屬設備拓展，致力協助高科技產業升級走向更高效及環保的隱形推手外，在四大產品服務方面，”源頭減量”、”廢棄物資源再利用”、”廢棄物減量”、”危害物質去除”。其中，獨家製程特殊廢液處理系統技術已獲政府技術佐證，兼顧經濟效益與環境責任。
信紘科持續透過累積多年的廠務供應系統的整合能力，與客戶共同開發相關設備，協助客戶創新製程，持續擴大產品組合與範疇，同時憑藉成熟的廠務系統建置經驗，以及豐富的供應商資源，並以“綠色製程建廠解決方案整合專家”為核心，積極拓展海外市場，致力搶攻更多的市占率。
信紘科公布2025年8月合併營收達4.7億元，較上月營收減少18％，較去年同期營收成長26％；累計2025年1至8月合併營收達40.5億元，較去年同期大幅成長85％，前8月營收齊步刷新歷年同期新高紀錄。主要受惠於晶圓廠廠務整體工程、多項設備交付與二次配工程服務的持續推進，多個專案同步進入出貨、驗收與現場施作階段，帶動整體營收規模擴張，是前8月營收齊步刷新歷年同期新高紀錄的主因。
信紘科表示，在半導體先進製程與高速運算（HPC）領域需求殷切下，信紘科憑藉「綠色製程建廠解決方案（Turnkey）」及高可靠度施工能力上，持續獲得市場信任，除台灣專案穩健推進外，海外擴廠需求加速，公司配合主要客戶加快海外布局，專案陸續落地，帶動海外營收比重逐步提升，訂單能見度也持續再創新高。
根據SEMI最新全球半導體設備市場統計 (WWSEMS) 報告中指出，2025 年第二季度全球半導體設備營業額達到 330.7 億美元、年增 24％，成長的地區來自於台灣、日本、韓國、北美等，累計上半年設備營業額已超過超過650億美元。SEMI同指出，AI 晶片引爆全球製造產能競逐，半導體產業正經歷前所未有的變革浪潮，根據其《年中半導體設備總體預測——OEM視角》報告，預計2025年全球原始設備製造商（OEM）的半導體製造設備總銷售額將創下1255億美元的行業新高，年增7.4％。預計2026年半導體製造設備將持續成長，銷售額預計將達到1,381億美元的新高，主要得益於前沿邏輯、記憶體和技術轉型。市場龐大的成長前景，無疑為信紘科「綠色製程建廠解決方案（Turnkey）」帶來良好的業務開拓空間。
展望2025年下半年，信紘科仍維持審慎樂觀看法。全球半導體、高科技等產業仍將維持高度投資動能，先進製程、AI 高速運算（HPC）、車用電子及記憶體市場皆是主要推升力道。公司將以「技術創新 × 海外布局」為雙引擎核心策略，一方面，深化「綠色製程建廠解決方案（Turnkey）」的差異化優勢，並導入高附加價值設備與解決方案，提升研發深度與系統整合能力，以因應先進製程、特殊應用與高可靠度工程需求；另一方面，加速海外專案落地，持續推動中國、美國、日本與東南亞市場的接單動能，將設備、解決方案或核心技術輸出至全球半導體產業鏈，掌握供應鏈區域化重整帶來的新機會。信紘科透過「在地化布局＋全球服務」策略，平衡國際貿易與政策不確定性，提升在地供應鏈占比，確保穩定交付與成本管控，2025年下半年起，隨著多個專案進入高峰期，加上海外布局陸續發酵，有助公司展現長期成長的良好成長動能。
