信紘科技股份有限公司（以下簡稱“信紘科”或“本公司”，股票代碼：6667）公布2024 年全年合併營收為新台幣36.28 億元、年增50.4％，稅後淨利4.4 億元、年增35.9％，每股稅後盈餘(EPS)達9.69 元、年增35.1％，2024 年全年獲利繳出歷年新高佳績。此外，考量公司資本公積充沛且財務體質健全，董事會通過2024 年擬配發每股8.55 元現金股利，配發率達88％，現金股息配發金額創歷年新高，以3 月10 日的收盤價188.5 元計算，現金殖利率約為4.5％，以期將公司營運回饋給全體股東共享。
信紘科表示，受惠於綠色製程建廠解決方案整合(Turnkey Solution)業務轉型奏效，透過深化半導體、高科技、記憶體等產業客戶服務，帶動旗下廠務供應系統整合業務、綠色製程及減廢設備出貨穩健成長，加上新廠擴建帶動拆移機服務需求提升，推升全年獲利表現創下近8 年的新高。此外，在公司良好原料採購管控與專案人員施作進度下，2024 年全年毛利率、營業利益率、稅後淨利率分別為23.6％、13.3％、12.0％。
信紘科同步於今日公告2025 年2 月合併營收為新台幣5.12 億元，較上月營收3.65 億元增加40.4％，亦較去年同期的1.63 億元成長214.1％。累計2025 年1 至2 月營收達8.78 億元，較去年同期3.98 億元增加120.7％。得益於全球半導體客戶積極擴廠，尤其是半導體供應鏈轉移帶動之建廠需求，加上台灣內需公共建設暢旺，推升信紘科旗下業務量維持高檔。近年來，信紘科將業務重心轉向提供一站式(turnkey)的綠色製程建廠解決方案，這不僅深得客戶好評，亦促使接單量穩步攀升，進一步推動2025 年前2 月的營收表現呈現年增的亮眼成績，為未來的營運成長奠定穩固基礎。
根據SEMI 國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告指出，2025 年半導體產業將有18 座新晶圓廠啟建，包括三座8 吋和十五座12 吋晶圓廠，其中大部分廠房可望於2026 年至2027 年間開始量產。展望2025 年，信紘科維持審慎樂觀看法。一方面，隨著全球半導體、PCB 及AI 算力中心等產業的快速成長，各大產業將加速推進大規模擴產計畫，信紘科將持續深化高科技產業製程的廠務供應系統整合，並聚焦「綠色製程建廠解決方案整合專家」的核心定位，積極拓展國內外市場。另一方面，信紘科亦同步跟隨主要客戶擴展海外市場，目前已於日本、美國等地積極規劃布局，期望進一步提升全球競爭力，帶動未來營運穩健成長。
