信紘科技股份有限公司（以下簡稱“信紘科”或“本公司，股票代碼：6667）於今日公告2024年1月合併營收為新台幣2.3億元，較去年同期年增36％，更刷新歷年同期新高之亮眼佳績。
信紘科表示，隨著半導體、面板、記憶體等相關高科技產業客戶持續穩定推進新廠擴建計畫，加上，集團積極深化既有客戶業務合作、完善提供主要客戶一站式系統整合與拆移機服務，以及開拓客戶實績有成，皆帶動旗下高科技產業之廠務供應系統整合業務訂單需求動能穩健向上，雙雙進一步創造信紘科1月營收改寫歷年同期新高之亮眼佳績。
根據台灣最大半導體晶圓代工廠宣布，將於日本熊本興建晶圓廠，有望吸引國際半導體相關大廠相繼投入，以及知名五封測廠預計砸900億大擴產等，創造整體產業良好的業務開拓空間。信紘科近年來積極持續開拓美國、日本、東南亞等海外設備系統業務接單動能，並憑藉在地化即時服務、掌握關鍵原物料備料速度，同時深化旗下兩大業務研發技術創新、強化整合公司內部資源、擴大專業人才團隊招募與優化生產效率等策略，助力持續擴大集團市場版圖，並對公司營運帶來長期正面挹注。
展望2024年第一季，信紘科維持審慎樂觀看法。雖第一季因適逢農曆新年、工作天數較少影響施作工程進度，然期待全球半導體產業有望於金龍年逐步復甦，且看好整體高科技產業推進全球擴建與增產的腳步回溫，良好的訂單能見度將有機會展現在信紘科今年整體營運穩健成長；另一方面，信紘科仍積極加速於日本地區的辦事處落地以及整體業務佈局計劃，加上，推動統包業務接單轉型，以期進一步拓展其他產業廠務擴建接單契機，有助於貢獻未來營運保持良好的成長動能。
