ESG及永续发展已成为台湾半导体产业链韧性下一个十年的关键竞争力，各国际半导体晶圆大厂接纷纷投入资本支出于绿色制造，以迈向净零的中长期目标，信纮科技股份有限公司（以下简称“信纮科”或“本公司”，股票代码：6667）布局于半导体绿色制程解决方案已将近10年，此次六度受邀参加一年一次的国际半导体展(2021 SEMICON Taiwan)盛会，自12月28日(二)起为期三天于台北南港展览馆一馆4楼(摊位号码L0200)，以公司理念「无限符号∞」的品牌形象，大秀绿色制程解决方案的研发实力，展现公司在「系统整合」、「制程机能水」、「制程特殊废液」三大领域完整的专业技术，以及即时弹性服务、与客户长年来共同开发解决方案等可靠、先进、永续之竞争力，凸显信纮科走在制程创新的尖端，并协助客户达到绿色制造，一同迈向净零、ESG永续发展的目标。
信纮科致力成为完整高科技产业制程系统整合商，此次在摊位设计上仍以公司理念「无限符号∞」作为主轴，呈现「Trustworthy、Surpassing、Valuable」研发与服务价值之高度竞争力，且每年投入营收约3％的研发费用持续开发核心技术，除了在绿色制程解决方案上，精进包括厂务化学供应/回收系统、制程机能水等相关设备升级与服务品质外，今年更展现公司新研发成果「静电消散类钻碳(ESD-DLC)膜层镀膜技术」以及代理「超微量物质侦测、表面缺陷检测解决方案」设备，并于12月28日下午3时之「TechXPOT创新技术发表会」中，针对「高科技厂房设施」的议题，分享信纮科最新于「高温静电防护最佳新解：静电消散类钻碳膜层(ESD-DLC)」的专业技术，信纮科亦藉由展会高知名度及专业群聚，争取更多新客户、新订单合作机会，创造公司长期稳健的营运成长动能。
信纮科与工研院共同研发ESD-DLC最新技术，其多层结构设计、非晶结构耐磨性佳，加上使用改良式磁滤电弧离子系统，以及高化学稳定性，达到卓越的抗静电及良好的抗酸碱之成果，成功运用先进表面改质技术于先进半导体封测载板、载盘上，可延长封测载板至少3倍的使用寿命，取代旧有不耐碱洗的硬阳处理方式，因碰撞或是其他清洗因素造成膜层剥离而产生之静电防护破口，为台湾先进封装制程上带来新的突破。信纮科日前已逐步建置ESD-DLC镀膜技术之产能，陆续导入生产打样，预计明年(2022年)可少量生产，是目前业界唯一可以做到稳定量产的公司，现阶段客户以半导体先进封测精密加工业为主，也密切与客户合作开发不同类型应用及持续打样中，期望效益逐步发挥，为公司未来营运增添成长动能。
再者，从信纮科今年前11月整体营收递出创历史同期新高、年增率34％来看，既有高科技产业制程之厂务供应系统整合与拆移机服务工程业务良好的业绩成长外，绿色制程解决方案的营收比重自2018年度的5.56％拉升至2021年度前三季的13％，其中，「制程机能水」方面，跟随国际半导体朝向先进制程以及绿色制程趋势，一方面运用气液相混合技术，结合二氧化碳与水的”汽水机”，持续与成熟制程客户接洽及持续验证中，另一方面，今年第三季起碱性机能水设备应用范畴更从半导体先进制程客户的前段黄光制程后清洗，拓展至后段封装制程中相关清洗，未来随着半导体客户朝向先进制程技术以及环保节能发展，对信纮科旗下「制程机能水」亦保持稳健的需求，贡献公司良好营运表现。
根据SEMI(国际半导体产业协会) 于年度日本国际半导体展(SEMICON Japan)公布年终整体OEM半导体设备预测报告指出，2021年全球设备制造商(OEM)之半导体制造设备销售总额将创下美金1,030 亿元的新纪录，年增45％，且2022年将攀上美金1,140亿元新高点，可见全球半导体设备市场需求的成长力道持续走强，以地区别来看，台湾的设备支出可望于2022年及2023年夺回第一名的宝座，将有利于信纮科业务拓展空间。展望未来营运，信纮科对于营运成长深具信心。以目前信纮科在手订单的订单能见度已长达2022年来看，不仅受惠于竹科晶圆厂、南科先进制程厂等全力赶工新厂的建置及产能扩充，有助于整体施作工程如预期进度下，推进公司营运表现保持良好动能，明年将持续拓展于先进客户的市占率表现，并透过服务多元化拓展客户群，致力朝向高科技产业制程系统整合商迈进。
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超微量物质侦测、表面缺陷检测解决方案
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