随着半导体产业对于机能水的应用日渐受到重视，提升气体溶解效率不仅受到产业先进的关注，更是信纮努力的方向。气体溶解于水溶液的速率, 主要受到温度, 压力, 气体与水溶液接触面积, 以及包括扩散速率等等与溶解有关的动力学因素控制。除了对传统习用的多孔性气体分散器(Bubbling)方式、文氏管(Venture)、多孔膜渗透溶气技术进行研究之外，信纮更自行开发利用Pump轮叶或隔膜将气体高效分散并溶入水中，大幅提高气体溶解效率。
目前信纮在CO 2 气液相溶解的技术以及提高气体在水溶液中的溶解效率，均已开发多项专利技术。并对CO 2 /碳酸水系统的PH值及电导度行为建立模拟计算基础，借此开发汽水机系统应用于湿式洁净清洗制程。此项气液相溶解的技术同时也应用于O 3 /DIW溶解效率评估。
当前半导体厂在制程使用各种不同用途的机能水: 包括
