信紘科技股份有限公司（以下簡稱“信紘科”或“本公司”，股票代碼：6667）於今日公告2021年9月合併營收為新台幣1.69億元，受惠於全球晶圓代工廠全力衝刺竹科、南科建廠及擴產作業，帶動公司下半年進入高科技產業製程之廠務供應系統設備裝機階段，機台也陸續展開測試，整體施作工程持續推展，加上穩定拆移機工程服務營收認列，挹注9月營收站穩高檔水準，年增率達132.73％；累計2021年1至9月合併營收為新台幣12.5億元、年增26.82％，創上櫃以來累計合併營收歷史同期新高。
根據國際半導體產業協會SEMI最新數據指出，2021年第二季全球半導體設備銷售額年增48％、達美金249億元，歷史新高，且預估2021年晶圓廠設備支出成長率高達44％，2022年突破美金1000億元，由此可見半導體大廠擴廠需求明確，有助於信紘科業務接單成長空間。信紘科目前在手訂單能見度已上看至2022年，即便如此，信紘科仍持續投入研發，強化旗下各項設備技術升級，亦跟隨國際半導體製程綠色趨勢，鹼性機能水設備應用範疇已從半導體先進製程客戶的前段黃光製程後清洗，進一步拓展至後段封裝製程中相關清洗，隨著主要客戶的需求持續增溫，將挹注未來整體營運更上一層樓。
展望2021年下半年，信紘科對於下半年營運成長深具信心。受惠於主要半導體產業客戶加速擴廠增產的腳步，帶動下半年的整體施作工程進入認列高峰，推助公司今年整體營運表現向上的優異成績，也挹注在手訂單金額持續保持歷史新高水位的態勢；另一方面，高科技產業製程之廠務供應系統整合中「拆移機服務工程」自去年起擴增氣體拆移機工程新業務服務後，化學、氣體拆移機工程服務的需求齊步明顯較去年同期成長，明年將持續拓展於整體客戶的市占率表現，並透過工項多元化，拓展客戶群，添未來營運新一波成長動能。
