信紘科技股份有限公司（以下簡稱“信紘科”或“本公司”，股票代碼：6667）於今日公布2021年2月合併營收為新台幣0.92億元，因農曆春節假期、工作天數較少，單月營收呈年減21.02％，但受惠於半導體客戶擴建廠需求，帶動公司設備出貨暢旺，貢獻信紘科累計今年1至2月合併營收達新台幣2.35億元、年增7.26％，且改寫上櫃後同期新高紀錄。
信紘科表示，2月即便因施作工作天數較少影響營收表現，但受惠於主要客戶加大資本支出於建廠擴產上，以及公司旗下設備以及拆移機工程服務的需求依舊保持暢旺，依施作工程進度認列營收表現下，是推升今年前2月整體營收遞出年增7.26％的主要原因，尤其在半導體產業擴廠需求強勁下，挹注公司整體訂單能見度良好，隨著整體工程如預期進度，將有助信紘科今年整體營運保持良好的成長動能。
因疫情蔓延加上5G NR 及WiFi6/WiFi6E加速商用化，催化遠距辦公、教學、智能城市等發展，帶動智慧型手機、網通及NB等消費性電子產品對於半導體晶片的需求增溫，根據台灣半導體產業協會(TSIA)及工研院產科國際所最新統計數據指出，台灣去年半導體業總產值達新台幣3.22兆元、年增20.9％，表現優於全球半導體產業平均水準，今年產值將有機會再進一步達新台幣3.49兆元，創歷史新高，可見半導體產業建廠擴產需求仍依舊保持強勁，將有助於信紘科業務團隊開拓更多市場範疇。信紘科持續秉持公司理念「可靠、先進、永續，走在製程創新的先端」，每年投入營收約3％的研發費用持續開發核心技術，並協助客戶解決問題，成為高科技產業客戶的重要後盾，不僅凸顯信紘科「Trustworthy、Sustainable、Valuable」研發價值之高度競爭優勢，信紘科亦藉由競爭力爭取更多新客戶、新訂單合作機會，為公司未來營運添柴加火。
展望2021年第一季，信紘科對整體營運成長深具信心，樂觀看好台灣半導體產業資本支出持續高漲，雖目前因專業人才供需失衡下，出現施工現場專業技術人員缺工之情形，公司已積極透過產官學合作方式招募人才，再者，依目前公司在手訂單來看，整體營運仍在高科技產業製程之廠務供應系統整合、製程特殊廢液回收減量及穩定施作拆移機服務工程收入等穩健貢獻業績成長基礎上，挹注整體營收的優異表現，同時信紘科也全力開拓自主開發的製程機能水新設備於主要客戶的滲透率，目前已成功取得國際半導體大廠Golden認證，未來隨著主要客戶的需求持續增加，將為未來營運動能注入新活水。
