信紘科技股份有限公司（以下簡稱“信紘科”或“本公司”，股票代碼：6667）於今日公布2020年12月合併營收為新台幣1.17億元，較去年同期成長35.66％；伴隨著主要客戶擴建廠需求帶動信紘科拆移機工程服務與設備裝機需求增加，整體施作工程如預期進度認列營收，貢獻公司累計2020年全年度合併營收為新台幣12.96億元，較去年同期成長4.05％。
信紘科表示，2020年度營收表現在產品組合改變與基期不同情形下，仍可繳出年增4.05％的成績單，主要受惠於台灣地區半導體產業主要客戶的需求增加，帶動高科技產業製程之廠務供應系統整合、製程機能水等設備的出貨表現成長，以及拆移機工程服務的收入增加，創造2020年度高科技產業製程之廠務供應系統整合、綠色製程解決方案的營收比重分別為87％、11％，且綠色製程解決方案的營收占比較2019年度回升，進而堆高公司整體業績穩健成長表現。
根據SEMI國際半導體產業協會近期公布的年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)，顯示2020年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額年增16％、達美金689億元，且創新高紀錄，預估2021年將再攀升至美金719億元，其中，台灣地區得益於晶圓代工廠持續投資先進製程的資本支出，帶動設備支出依舊強勁。信紘科指出，公司挾著自主研發、設計製造、在地服務等競爭優勢，持續開拓於半導體市場版圖，除了運用氣液相混合技術自主開發的製程機能水新設備，是半導體產業朝向先進製程發展所需設備之一，已取得國際半導體大廠Golden認證，新業務氣體拆移機工程服務也持續拓展中，有望隨著主要客戶的需求持續增加，將對信紘科未來整體營運長期正面效益。
展望2021年第一季，信紘科看好主要國際半導體大廠加大資本支出的投入，將創造公司持續保持良好的訂單能見度，隨著施作工程如預期進度完工認列，有機會挹注公司今年整體營運表現向上成長；除此之外，目前因半導體產業加快建廠腳步，使得專業人才供需失衡下出現缺工之情形，信紘科已與勞動力發展署桃竹苗分署及雲嘉南分署合作開辦產訓合作課程「氣體系統配管技術專班」，積極招募人才超前布局，全力搶攻半導體市場成長的龐大商機，創造公司於產業市場之占有率表現提升。
