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信紘科累計前11月營收達11.79億元 年增1.71%

信紘科技股份有限公司(以下簡稱“信紘科”或“本公司”,股票代碼:6667)於今日公布2020年11月合併營收為新台幣0.96億元,累計2020年1至11月合併營收為新台幣11.79億元,較去年同期成長1.71%,受惠於主要客戶對於拆移機工程服務與設備裝機需求增加,整體營收呈穩健成長態勢,在產品組合改變與基期不同情形下,有助於精進公司整體毛利率與獲利表現。

信紘科表示,受惠於後疫情加速居家辦公、5G發展等遠距商機,帶動主要國際半導體大廠加大資本支出的投入,創造公司保持良好的訂單能見度,一方面,高科技產業製程之廠務供應系統整合、製程機能水等設備與工程服務保持穩健成長的銷售表現,另一方面,拆移機工程服務伴隨擴建廠需求而增加,創造公司的服務範疇從化學拆移機橫向拓展至氣體拆移機工程,增添公司今年前11月來自拆移機工程服務收入佔比增加,是貢獻信紘科今年以來整體營收健康成長的兩大主要原因。

根據SEMI國際半導體產業協會近期的「12吋晶圓廠展望報告(至2024年)(300mm Fab Outlook to 2024)」報告中指出,今年12吋晶圓廠投資年增13%,已創歷史新高,隨著新冠病毒疫情加速全球數位轉型的推動下,驅動半導體產業持續成長的態勢,並預估至2024年全球至少新建38座12吋晶圓廠/產線,其中,台灣即增加11座,占整體總數近三成,另觀察主要國際半導體大廠包括台積電、聯電、世界先進等皆為了因應明年晶圓代工強勁訂單浪潮的來襲,均在今年拉高資本支出進行擴廠擴產,且明年資本支出將再創高,此皆將有利於信紘科業務拓展,信紘科將持續憑著公司三大技術領域,強化在地化即時解決客戶問題的專業服務能力,深化與主要客戶合作項目的滲透率,增添信紘科未來整體營運成長動能。

展望2021年,信紘科看好國際半導體大廠客戶建廠及擴產計畫的腳步不停歇,今年公司除了已積極開拓業務範疇,保持未來良好的訂單能見度外,另,為因應今年擴增服務範疇新業務之氣體拆移機工程服務的需求持續提升,公司已與勞動力發展署桃竹苗分署及雲嘉南分署合作開辦產訓合作課程「氣體系統配管技術專班」,針對氣體配管焊接技巧學科、術科進行一個月的培訓課程,為產業未來人力缺口超前佈局,隨著主要國際半導體客戶擴大資本支出進而對於信紘科旗下各項業務包括施作拆移機服務工程、高科技產業製程之廠務供應系統整合、綠色製程解決方案等需求持續增加,將有助於未來營運表現更上一層樓。