信紘科技股份有限公司（以下簡稱“信紘科”或“本公司，股票代碼：6667）公布2023年全年合併 營收為新台幣24.13億元，稅後淨利3.21億元、年增52.24％，每股稅後盈餘(EPS)達7.17元、年增 40.31％，2023 年全年獲利繳出歷年新高佳績。此外，考量公司資本公積充沛且財務體質健全，董事 會通過2023年擬配發每股6.46元現金股利，配發率達90.1％，現金股息配發金額創歷年新高，以期 將公司營運回饋給全體股東共享。
信紘科2023年受惠台灣半導體、高科技產業客戶設備訂單認列保持良好進度，加上客戶為優化 生產良率與新製程研發，對於拆移機工程服務需求增加，進一步優化廠務供應系統業務銷售組合，且 公司整體產值及費用良好管控成效，2023年營業利益率提升至14.84％水準，隨著公司營運獲利結構 精進，更係2023年獲利優於營收成長之關鍵。
信紘科2024年2月合併營收達1.63億元，年增4.53％；累計2024年前2月合併營收3.98億元， 同步年增20.94％，前2月營收創歷年同期新高，仍受惠近年公司積極擴大業務接單規模，穩健擴大 專業人力團隊與完善供應鏈管理整合，在主要客戶訂單保持良好設備拉貨需求下，助力整體營運表 現，此外，觀察台灣半導體產業景氣有望逐步回溫，信紘科為擴大其他產業廠務擴建接單與中長期營 運良好發展，仍持續推動統包業務接單轉型，有機會陸續展現於未來營運成效。
根據台灣半導體產業協會(TSIA)最新預估，看好國內半導體產值恢復正向成長力道，2024年台灣 IC 產業產值將達5.01兆元，年增15.4％，有助於挹注信紘科良好的業務開拓空間，為信紘科未來營 運增添新動能。展望2024年第一季，信紘科仍持續掌握主要客戶擴廠與增產計畫進度，並積極參與 國際知名半導體相關大廠啟動擴建項目接單機會，同時專注於廠務供應系統整合設備與施作工法等研 發能力、以及擴增專業人才團隊，提升市場競爭力並保持公司整體營運正面效果。
