信紘科技股份有限公司（以下簡稱“信紘科”或“本公司，股票代碼：6667）於今日公告 2023 年 12 月合併營收為新台幣 2.17 億元，月增 8.14％、年增 30.68％，2023 年第四季與 2023 年全年合併營收 分別達 6.02 億元、24.13 億元，2023 年第四季年增率為 2.52％、2023 年全年合併營收年減率為 2.21 ％。
信紘科表示，12 月營收受惠於半導體、記憶體等產業客戶因小型擴建與增產需求，對於公司旗 下高科技產業製程廠務供應系統整合業務保持良好的設備拉貨與施作工程，趕於年底前完成該有之進 度，加上穩健的化學、氣體之二次配訂單服務，是貢獻信紘科 12 月營收繳出年增率 30.68％正成長的原因。
根據國際半導體產業協會(SEMI) 於 SEMICON Japan 日本國際半導體展公布年終整體 OEM 半導體 設備預測報告，2023 年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達 1,000 億美元、年減 6.1％，預估 隨著半導體產業之前段與後段製程推動下，將帶動半導體製造設備銷售有機會於 2024 年回升，並在 2025 年創下 1,240 億美元新高的成績，有助於半導體相關設備有利的業務成長條件。信紘科進一步表 示，公司仍繼續精進設備工程之技術與強化整合公司內部資源策略，透過多元化服務來拓展整體市場 占有率，亦積極培訓專業人才、投入研發及強化旗下各項設備技術升級，助力擴大整體接單動能，致 力朝向高科技產業製程系統整合商邁進，以期隨著公司業務佈局提高訂單能見度，創造未來營運保持 良好成長動能。
信紘科指出，公司秉持為客戶提供優質的服務與完善的解決方案，深化提升人力資源與佈建專業 團隊、精進研發技術層次與多元化產品策略，增進與客戶業務合作黏著度，看好全球 5G、Wi-FI 6/6E 等通訊技術蓬勃發展，高科技電子相關產品朝輕薄短小、多工、高速傳輸趨勢，對於高科技電子相關 產品電磁波雜訊干擾解決方案規格與需求提高，信紘科成功研發出高頻電磁波防護吸收材料(EMI)， 聚焦應用於 5G 毫米波 24-28 GHz 以及 37GHz 高頻段，且材料吸波值可達 55-60dB 之間，產品特性媲 美國際水準，可有效滿足包括衛星通訊以及數據交換器的應用，產品特性媲美國際水準，可有效滿足 包括射頻天線等雜訊吸收、增加資料傳輸效能等，信紘科憑藉長年於半導體、高科技電子領域深厚客 戶合作基礎，以期透過多元化產品策略，增添公司營運正面效果挹注。
展望 2024 年第一季，信紘科維持審慎樂觀看法。雖第一季因適逢農曆新年、工作天數較少影響 施作工程進度，然期待全球半導體產業有望於今年逐步復甦，且推進在整體擴建與增產的腳步，以目 前信紘科整體在手訂單保持良好水準，有機會隨著主要客戶訂單量體與需求穩健前景，將挹注公司整 體營運正向成長；信紘科仍戮力深化旗下廠務供應系統整合、綠色製程兩大業務創新技術研發、業務 資源整合、佈建專業人力團隊以及原料供應鏈良好管理等，有效完善提供半導體客戶一站式服務，且 隨著公司推動統包業務接單轉型，以期進一步拓展其他產業廠務擴建接單契機，以期整體策略效益將 逐步展現於未來營運動能。
